边缘AI、物联网安全与蓝牙60：芯科科技引领物联网关键下半场

　　芯科科技（Silicon Labs）近期发布了关于物联网关键技术演进的深度访谈，聚焦于边缘AI、物联网安全以及蓝牙6.0的创新应用。本文将深入解读芯科科技在这些关键领域的战略布局与技术突破，并探讨其对未来物联网发展的影响。

　　芯科科技在低功耗无线连接技术上持续发力，尤其是在GreenEnergy理念的驱动下，推出了多款创新产品。其中，业界首款支持能量采集（Energy Harvesting）的蓝牙SoC，通过将机械能转化为电能，实现了无需电池的自供电运行。这项技术不仅延长了设备寿命，还减少了环境影响，符合全球绿色能源趋势。在边缘AI领域，芯科科技采取了务实的策略，聚焦于设备端的AI计算能力。其最新产品系列，如EFR32MG24、MG26和FG28，均集成了AI/ML功能，通过Arm Cortex-M33内核、硬件安全内核和专用AI加速器内核，在保持低功耗的同时，提供了高性能，适用于从智能家居到工业传感器的广泛场景。

　　物联网安全是近年来备受关注的焦点。芯科科技在无线SoC安全技术上处于行业领先地位，率先通过Arm PSA认证，并推出了全球首款通过PSALevel4认证的SiXG301 SoC。这些认证表明其产品能够抵御复杂的攻击方式，如侧信道分析、激光故障注入和物理篡改。芯科科技通过动态安全机制，如实时监控和空中固件更新，将安全视为持续的生命周期管理。芯科科技的集成SoC方案，减少了分立组件之间的潜在漏洞，提升了数据处理和通信的稳定性。值得一提的是，芯科科技的SiXG301 SoC，成为了全球首款通过Arm PSALevel4认证的芯片。与国内友商大多仅达到PSALevel2相比，满足PSALevel4的SiXG301能够防御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等复杂黑客威胁。芯科科技通过其独有的SecureVault技术，在PSALevel3基础上实现“双重锁”保护，而PSALevel4则进一步升级为“三重锁”，极大提升了设备对高级攻击的抵抗力。此外，芯科科技还提供独特的定制元件制造服务（CPMS），进一步增强了安全性。每颗SoC都嵌入唯一标识符，类似数字身份证。如果客户发现芯片被用于非授权用途，芯科科技可根据客户要求远程禁用芯片，确保供应链安全。

　　蓝牙技术近年来也迎来显著突破。蓝牙6.0引入的信道探测（Channel Sounding）技术通过相位测距（PBR）与往返时间（RTT）算法显著提升定位精度，而Auracast技术则为音频应用开辟了新场景。芯科科技作为蓝牙联盟的主要成员单位之一，也在积极推动这些蓝牙创新技术的落地，并在为汽车、工业、医疗等多个行业进行战略布局。在音频领域，Auracast技术的推出为蓝牙音频应用注入了新的活力。在定位技术方面，蓝牙6.0引入的信道探测技术通过结合相位测距和往返时间算法，显著提升了定位精度。芯科科技率先推出了业界首款双天线版本的信道探测解决方案，其演示设备在50米距离内可实现厘米级的定位精度。芯科科技将蓝牙技术聚焦于三大核心领域：汽车、医疗健康和新能源。在汽车领域，芯科科技在车钥匙技术上拥有深厚积累，并积极响应“人车家”生态理念，通过蓝牙技术实现车内多节点的智能化连接，推动车联网与智能家居的融合。在医疗健康领域，芯科科技的蓝牙技术在连续血糖监测（CGM）设备中占据重要地位。在新能源领域，芯科科技推出了业界首款Sub-GHz与蓝牙双模SoC（FG28），广泛应用于充电桩管理等场景。

　　芯科科技在边缘AI、物联网安全和蓝牙6.0领域的积极布局，预示着物联网行业正在加速迈向更安全、更智能、更互联的未来。你认为在物联网发展的下半场，还有哪些关键技术值得关注？pg电子官方网站